晶通科技(衢州)有限公司

项目 : 年产120万片集成电路晶圆级扇出型3D封装项目 
业主 : 晶通科技(衢州)有限公司
面积 : 建筑面积10200㎡
地点 : 浙江衢州
时间 : 2018
服务范围 : 全过程设计
主要特点 : 半导体，百级、千级净化