德州仪器半导体制造（成都）有限公司

项目 : 德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路封装测试生产项目
业主 : 德州仪器半导体制造（成都）有限公司
面积 : 5万平方米
地点 : 成都
时间 : 2017年
服务范围 : 全过程设计
主要特点 ：项目洁净级别包含万级、十万级，本项目设计直接采用BIM出图。